深圳市博明瀚电子有限公司
主营产品:半固化片  真空脱泡机  LED白光胶  铝基板  荧光粉搅拌机  

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 大功率耐高温填充硅胶
产品型号: 大功率填充胶/大功率灌透镜硅胶/LED透镜胶DOP5100
产品展商: 深圳市博明瀚电子有限公司

简单介绍
大功率耐高温填充硅胶(可过回流焊) 耐高温,可过回流焊(260℃,10秒) 高透光率 高纯度 有一定粘接性,适用于大功率LED 透镜填充

大功率耐高温填充硅胶的详细介绍

大功率耐高温填充硅胶产品特点:
     耐高温,可过回流焊(260,30秒)
有隔层;高透光率高纯度
有一定粘接性,适用于大功率 LED封装
固化过程
常温固化,固化无副产物析出。
铂催化的氢硅烷化过程
加成反应(双组份)
固化后的树脂
低吸水性
高光学透明度
高尺寸稳定性
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于 LED的制造中,保护新片和微连
接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响,可在广泛的温度、湿及
其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

                               2、典型物性
                              
  
未固化特性
外观
透明流动液体
A组份 25mPa.s
1000
B组份 25mPa.s
800
混合后 25mPa.s
950
混合折射率(ND25
1.45

 

固化后状态
固胶状
硬度(邵 A
20
透射率%(波长 450nm 1mm厚)
99
体积电阻率
15
1×10
介电常数(MHz
3.5
损耗因数(MHz
0.003
离子含量 ppm
+
Na
0.2
0.5

3、大功率耐高温填充硅胶使用说明
3.1基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟
MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使
用有残留的溶剂。
3.2按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混
合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短
使用时间。
3.3 10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后
也可以增加脱气泡的程序。
3.4为保证胶料的可操作性,AB混合后请在 60分钟内用完。
3.5灌完胶后倒置大约 15-20分钟,100度加温 15--30分钟即可固化。
4、产品包装
4.1本品分 AB双组份包装。
4.2本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有 500g1000g包装。
4.3本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
5.1本品应该在 20以下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。
5.2未用完的产品应该重新密封保存,建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3本品保存期为自制造日起 12个月。保存在 0或更低温度可、适当延长保存期。
 




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