|
项 目
|
数值
|
|
未固化特性
|
|
外观
|
透明流动液体
|
|
A 组份 25℃（mPa.s）
|
950
|
|
B 组份 25℃（mPa.s）
|
600
|
|
混合后 25℃（mPa.s）
|
780
|
|
混合折射率（ND25）
|
1.43
|
|
固化后特性
|
|
固化后状态
|
凝胶状
|
|
硬度 00
|
60
|
|
透射率%（波长 450nm 1mm 厚）
|
99
|
|
体积电阻率
|
15
|
|
1×10
|
|
介电常数（MHz）
|
3.5
|
|
损耗因数（MHz）
|
0.003
|
|
离子含量 ppm
|
+
|
0.2
|
|
Na
|
|
+
|
0.6
|
|
-
|
0.5
|
3、日本进口大功率无隔填充硅胶使用说明：
3.1 基材表面需清洁干燥。可加热去除基材表面的湿气；可用石脑油、甲基乙基酮肟
（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应使
用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例—A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3 在 10mmHg 真空下脱出气泡。一般在分配封装材料前脱出气泡。根据需要在分配后也可增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶水的可操作性，A、B 组份混合后请在 12 小时内用完。
3.5 常温 8 小时左右固化，完全固化需 24 小时，当固化温度低于 25℃时，适当延长固化时间或提高固化温度有助于产品的完全固化；也可在低温（50℃）2 小时固化。
4、产品包装：
4.1 本品分 A、B 双组份包装。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有 1000g、5000g 包装。
5、储存保质：
5.1 本品应该在 20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起 12 个月。保存在 0℃或更低温度可适当延长保存期。