日本进口贴片硅胶
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于 LED 的制造中，保护新片和微连
接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及
其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

2、 模条封装LED白光胶典型物性
项   目                   数 值
未固化特性
外观 透明流动液体
A 组份 25℃（mPa.s）         4000
B 组份 25℃（mPa.s）         2500
混合后 25℃（mPa.s）         3000
混合折射率（ND25）         1.43
固化后特性
硬度 25℃（邵 A）         70
透射率%（波长 450nm 1mm 厚） 99
拉伸强度（Mpa）          7.0
体积电阻率              1×10（15次方）
介电常数（MHz）           3.5

3、 日本进口贴片硅胶使用说明
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟
（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使
用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混
合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短
使用时间。
3.3 在 10mmHg 的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后
也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B 混合后请在 4 小时内用完。
3.5 加热固化，典型的固化条件是：在 110℃条件下加热 30min 后，再在 150℃条件下加热 2
小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
4、 模条封装LED白光胶产品包装
4.1 本品分 A、B 双组份包装。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有 500g、1000gl 包装。
4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
5.1 本品应该在 20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起 12 个月。保存在 0℃或更低温度可适当延长保存期。