日本进口大功率全隔填充胶
固化过程

·常温或者低温（50℃）2小时固化，固化无副产物析出。

·铂催化的氢硅烷化过程

·加成反应(双组份)

固化后的特性

·低吸水性

·高光学透明度

·高尺寸稳定性

 1、应用范围

本品是高纯度双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护新片和微连接线路

不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环

1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于 LED 的制造中，保护新片和微连
接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及
其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
2、典型物性

项   目                        数 值
未固化特性
外观 透明流动液体
A 组份 25℃（mPa.s）        1000
B 组份 25℃（mPa.s）         800
混合后 25℃（mPa.s）         950
混合折射率（ND25）         1.45
固化后状态                固胶状
硬度（邵 A）                 20
透射率%（波长 450nm 1mm 厚） 99
体积电阻率              1×10(15次方）
介电常数（MHz）                3.5
损耗因数（MHz）               0.003
离子含量 ppm +Na        0.2
离子含量 ppm +K        0.6
离子含量 ppm -Cl        0.5

3、使用说明
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟
（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使
用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混
合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短
使用时间。
3.3 在 10mmHg 的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后
也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B 混合后请在 60 分钟内用完。
3.5 灌完胶后倒置大约 15-20 分钟，100 度加温 15--30 分钟即可固化。
4、产品包装
4.1 本品分 A、B 双组份包装。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有 500g、1000g 包装。
4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
5.1 本品应该在 20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起 12 个月。保存在 0℃或更低温度可、适当延长保存期。