1、应用范围

本品是高纯度双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护新片和微连接线路

不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环

境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

项   目                       数 值
未固化特性
外观 透明流动液体
A 组份 25℃（mPa.s）           950
B 组份 25℃（mPa.s）           600
混合后 25℃（mPa.s）           780
混合折射率（ND25）             1.43
固化后特性
固化后状态 凝胶状
硬度 00 60
透射率%（波长 450nm 1mm 厚）    99
体积电阻率                    1×10（15次方）
介电常数（MHz）                3.5
损耗因数（MHz）               0.003
离子含量 ppm     +Na           0.2
离子含量 ppm     +K            0.6
离子含量 ppm     -Cl           0.5

3、使用说明
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）
或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的
溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混
合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使
用时间。
3.3 在 10mmHg 的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可
以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B 混合后请在 12 小时内用完。
3.5 常温 8 小时左右固化，完全固化需要 24 小时，当固化温度低于 25℃时，适当延长固化时
间或者提高固化温度有助于产品的完全固化；也可在低温（50℃）2 小时固化。
4、产品包装
4.1 本品分 A、B 双组份包装。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有 1000g、5000g 包装。

5、储存保质
5.1 本品应该在 20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起 12 个月。保存在 0℃或更低温度可适当延长保存期。