LED日本进口白光胶/模组封装硅胶/贴片硅胶/大功率填无隔充胶韩国LED封装胶水产品

主营产品：半固化片真空脱泡机 LED白光胶铝基板荧光粉搅拌机

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LED日本进口白光胶/模组封装硅胶/贴片硅胶/大功率填无隔充胶下的更多分类

LED封装硅胶

产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	大功率耐高温填充硅胶大功率填充胶/大功率灌透镜硅胶/LED透镜胶DOP5100	大功率耐高温填充硅胶(可过回流焊）耐高温，可过回流焊（260℃,10秒）高透光率高纯度有一定粘接性，适用于大功率LED 透镜填充
	国产大功率无隔填充凝胶 MCP-6250	本产品为高弹性大功率 LED 专用大功率填充凝胶，分A、B组份包装，A、B胶都为无色透明液体，A、B两组分开可长期贮存。主要用作 LED 封装的填充胶。具有高透光率、高纯度等特点。固化后呈无色透明胶状体，有良好的弹性，耐高低温，对 PPA 及金属有一定的粘附和密封性良好。可在-50～200℃范围内长期使用，具有耐大气老化性能。本产品经强化试验后，不龟裂、不硬化。
	LED白光胶贴片硅胶/贴片胶/LED贴片硅胶E6350	E6350 LED贴片硅胶为日本进口产品，各方面性能表现非常优秀。 E6350 LED白光胶/贴片硅胶产品特点： ·高透光率，高纯度 ·粘接性好，适用范围广 ·适用于回流焊工艺固化过程 ·热固化，无副产品 ·铂催化的氢硅烷化过程 ·加成反应(双组份) 固化后的特性 ·低吸水性，低表面粘性 ·高光学透明度，高尺寸稳定性
	LED大功率混荧光粉胶大功率混荧光粉胶/LED白光胶NuSil LS-3354	LED大功率混荧光粉胶 A&B1：1配比 1.54折射率 98%以上透光性混合粘度为5400CPS 硬度为000-65 良好的耐UV特性耐温-40℃~200℃ 能承受260℃回流焊1~2分钟
	日本进口大功率无隔填充硅胶大功率填充硅胶/大功率凝胶/灌透镜胶DOP-5000	本无隔层大功率填充胶是日本进口产品，粘结强度及无隔效果非常好，各方面性能表现相当优秀，受到很多客户的好评。
	Molding LED白光胶（模条灌封硅胶） E6350	E6350为 Molding LED白光胶（模条灌封硅胶），适用于LED透镜，通过260℃*10秒三次再以红墨水煮沸3小时测试。RI达1.53，穿透率(透光率)达98.5%，QUV 24小时不变色。改善萤光粉沉降问题，混合后静置4小时，无明显沉降现象，大幅改善色温均匀性，提高良品率，降低生产成本。为一最新突破性的材料。
	LED白光胶(Molding模条灌封硅胶） MCP-E6325	MCP-E6325 LED白光胶(Molding模条灌封硅胶）产品名称：双组份 LED 弹性胶产品型号：：MCP-E6325A/B 产品特点：本产品为弹性大功率LED Molding白光胶(模条灌封硅胶），分 A、B 组份包装，A、B 胶都为无色透明液体，A、B 两组分开可长期贮存。
	高折射率填充白光胶（折射率1.57） LS 6257 / LS 3357	NuSil LS-6257 1.57折射率 98%以上透光率,混合后粘度150CPS, 1:1配比,耐温-40~200度.100度/100分钟加温固化 1.57折射率 98%以上透光率混合后粘度150CPS 1:1配比耐温-40~200度 100度/100分钟加温固化
	大功率混荧光粉白光胶 NUSIL LS 3354	大功率混荧光粉白光胶&B1：1配比 1.54折射率 98%以上透光性混合粘度为5400CPS 硬度为000-65 良好的耐UV特性耐温-40℃~200℃ 能承受260℃回流焊1~2分钟
	日本进口贴片硅胶 E6350	产品名称： LED贴片硅胶产品型号：E6350 产品特点： ·高透光率，高纯度 ·粘接性好，适用范围广 ·适用于回流焊工艺适用于各类贴片产品，如3528、5050、010、020等固化过程 ·热固化，无副产品 ·铂催化的氢硅烷化过程 ·加成反应(双组份) 固化后的特性 ·低吸水性，低表面粘性 ·高光学透明度，高尺寸稳定性 LED 模条封装白光胶
	日本进口大功率全隔填充胶 DOP-5100	日本进口大功率全隔填充胶产品名称：双组份 LED 胶产品型号：DOP-5100 产品特点：高透光率高纯度有一定粘接性，适用于大功率 LED 封装固化过程常温固化，固化无副产物析出。铂催化的氢硅烷化过程加成反应(双组份) 固化后的树脂低吸水性高光学透明度高尺寸稳定性 1、应用范围本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于 LED 的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
	大功率无隔透镜填充硅胶 NUSIL 6601	产品特点： ·高透光率 ·高纯度 ·有一定粘接性，适用于大功率 LED 透镜填充封装固化过程 ·常温或者低温（50℃）2 小时固化，固化无副产物析出。 ·铂催化的氢硅烷化过程 ·加成反应(双组份) 固化后的特性 ·低吸水性 ·高光学透明度 ·高尺寸稳定性
	LED高粘结力贴片封装硅胶 MCP-6325	LED高粘结力贴片封装硅胶可代替道康宁EG6301，粘结性能非常优越，部分性能超越其他进口品牌产品名称：LED高粘结力贴片封装硅胶产品型号：MCP-6325 产品特点： ·高透光率，高纯度 ·粘接性好，适用范围广 ·适用于回流焊工艺固化过程 ·热固化，无副产品 ·铂催化的氢硅烷化过程 ·加成反应(双组份) 固化后的特性 ·低吸水性，低表面粘性 ·高光学透明度，高尺寸稳定性
	LED 封装硅胶 SEL-SI 1/SEL-SI 2	韩国新纳硅胶，高折射率，短时间内低温固化，硬度适中，有多种产品供选择；产品应用于与三星、LG、首尔半导体及部分台湾企业等